電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器功能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技能可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)愈加小型化，一起滿足電子功能和功率的更高規(guī)范。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼像機(jī)、筆記本電腦、轎車電子等，許多都是運(yùn)用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和商場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。

什么是HDI板？

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是運(yùn)用微盲埋孔技能的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部完成連結(jié)。

HDI板一般選用積層法制作，積層的次數(shù)越多，板件的技能檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI選用2次或以上的積層技能，一起選用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技能。當(dāng)PCB的密度添加超過八層板后，以HDI來制作，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

HDI板的電功能和信號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板關(guān)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電開釋、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改進(jìn)。高密度集成（HDI）技能可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)愈加小型化，一起滿足電子功能和功率的更高規(guī)范。

HDI板運(yùn)用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好操控。二階的首要問題，一是對(duì)位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)經(jīng)過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，經(jīng)過疊加方式完成二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有許多工藝要點(diǎn)要特別操控，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。關(guān)于三階的以二階類推便是。

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹?/span>