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每個(gè)PCB都需要良好的基礎(chǔ)：組裝說(shuō)明

PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號(hào)的復(fù)雜PCB時(shí)，介電材料會(huì)隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號(hào)。PCB的穩(wěn)定性取決于整個(gè)平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。

盡管看起來(lái)銅作為導(dǎo)體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會(huì)影響電路實(shí)現(xiàn)正確電流量和定義損耗量的能力。就接地層和電源層而言，銅層的質(zhì)量會(huì)影響接地層的阻抗和電源層的熱導(dǎo)率。使差分信號(hào)對(duì)的厚度和長(zhǎng)度相匹配可以鞏固電路的穩(wěn)定性和完整性，尤其是對(duì)于高頻信號(hào)而言。

物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說(shuō)明不僅描述了機(jī)械層或尺寸層，而且還充當(dāng)了PCB基礎(chǔ)的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過(guò)程將功能組件連接到PCB上的走線，因此組裝過(guò)程要求設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專注于信號(hào)管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機(jī)械組裝規(guī)則之間的關(guān)系，以及組件的物理安裝符合機(jī)械要求。

每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數(shù)據(jù)、CAD數(shù)據(jù)、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測(cè)試規(guī)格、任何質(zhì)量規(guī)格以及所有法規(guī)要求。這些文檔中包含的準(zhǔn)確性和細(xì)節(jié)減少了設(shè)計(jì)過(guò)程中任何出現(xiàn)錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。

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必須遵循的規(guī)則：排除和布線層

在房屋中安裝電線的電工必須遵守規(guī)則，以確保電線不會(huì)出現(xiàn)急劇彎曲或變得易受用于安裝石膏板的釘子或螺釘影響。使電線穿過(guò)雙頭螺栓墻需要以一致的方式來(lái)確定布線路徑的深度和高度。

保持層和布線層為PCB設(shè)計(jì)建立了相同的約束條件。保持層定義了設(shè)計(jì)軟件的物理約束（例如組件放置或機(jī)械間隙）或電氣約束（例如布線保持）。布線層建立組件之間的互連。根據(jù)PCB的應(yīng)用和類型，可以在PCB的頂層和底層或內(nèi)部層中放置布線層。

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為接地平面和電源平面尋找空間

每個(gè)房屋都有一個(gè)主要的電氣服務(wù)面板或負(fù)載中心，可以接收來(lái)自公用事業(yè)公司的進(jìn)來(lái)的電力，并將電力分配給為燈、插座、電器和設(shè)備供電的電路。PCB的接地層和電源層通過(guò)將電路接地和將不同的板上電壓分配給組件來(lái)提供相同的功能。與服務(wù)面板一樣，電源和接地層可以包含多個(gè)銅段，這些銅段允許電路和子電路連接到不同的電位。

保護(hù)電路板，保護(hù)走線

專業(yè)的房屋油漆工會(huì)仔細(xì)記錄天花板，墻壁和裝飾的顏色和飾面。在PCB上，絲網(wǎng)印刷層使用文本來(lái)指定頂層和底層上組件的位置。通過(guò)絲網(wǎng)印刷獲得信息可以使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)免于引用裝配文件。

由房屋油漆工施加的底漆，油漆，污漬和清漆可添加引人入勝的顏色和紋理。此外，這些表面處理可以保護(hù)表面不致變質(zhì)。同樣，當(dāng)某種類型的碎屑落在走線上時(shí)，PCB上的薄阻焊層可幫助PCB防止走線短路。

PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴?，六層以及多達(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。

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通過(guò)兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過(guò)程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

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