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隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
目前，國內(nèi)的大部分PCB板廠，都以生產(chǎn)單雙面消費電子電路板為主，很少有板廠能實現(xiàn)定制化PCB批量生產(chǎn)。一般來講，多層板定制化PCB更加常見。由于多層板的特性，會產(chǎn)生更多定制需求，在工藝、層壓等方面，一塊定制化電路板比常規(guī)電路板的生產(chǎn)過程復(fù)雜的多。本文將主要介紹獵板的多層板壓合定制工藝。八層板多層PCB有哪些優(yōu)勢？1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求；2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高；3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路；6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。多層PCB層壓過程有什么不同？PCB的多層層壓是一個順序過程。這意味著分層的基礎(chǔ)將是一塊銅箔片，上面鋪上一層預(yù)浸料。預(yù)浸料的層數(shù)根據(jù)操作要求而變化。此外，將內(nèi)芯沉積在預(yù)浸料坯層上，然后再用覆蓋有銅箔的預(yù)浸料坯層進(jìn)一步填充內(nèi)芯。這樣就制成了該多層PCB疊層的一個層壓板。將相同的層壓板堆疊在一起。添加最終箔片后，將創(chuàng)建最終的疊層，稱為“書”，每個疊層均稱為“章”。書籍完成后，將其轉(zhuǎn)移到液壓機(jī)上。液壓機(jī)被加熱并在書本上施加大量壓力和真空。該過程稱為固化，因為它可以抑制層壓板彼此之間的接觸，并使樹脂預(yù)浸料與芯材和箔材融合。然后取出組件并在室溫下冷卻，使樹脂沉降，從而完成銅多層PCB制造的制造。十二層控制板盡管大多數(shù)銅多層PCB制造商遵循相同的過程，但輸出不限于該過程本身。它需要對細(xì)節(jié)的細(xì)致關(guān)注。因此，與合適的多層銅PCB制造商合作至關(guān)重要。本質(zhì)上，銅多層PCB制造商遵循的制造過程非常簡單。制造過程按以下方式進(jìn)行：1、選擇用于內(nèi)層芯，預(yù)浸料片和銅（Cu）箔的材料。2、預(yù)浸料片由玻璃布和環(huán)氧樹脂制成。3、芯板層壓板進(jìn)一步用特定重量和厚度的銅（Cu）箔覆蓋。聲明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們，我們會盡快刪除，謝謝合作！
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